
台积电稳坐龙头嘉理证券,英特尔 18A 破局?2027 年晶圆代工格局将迎关键对决
全球晶圆代工龙头台积电持续加码 2 纳米制程、CoWoS(晶圆级系统集成)及 SoIC(系统级芯片集成)领域布局,巩固领先优势;而(Intel)也在该赛道加速追赶,近期传出重磅消息 —— 。与此同时,联发科亦在先进封装领域纳入 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)解决方案,积极争取更多产能支持,全球晶圆代工市场竞争渐趋白热化。

一、英特尔 18A 携双技术 + 本土制造,剑指 “让英特尔再次伟大”
芯片业内人士分析,英特尔 18A 制程祭出两大核心利器 ——RibbonFET(纳米带晶体管)与 PowerVia(背部供电技术),再叠加美国本土制造的政策红利,其 CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)有望推动 “MIGA”(让英特尔再次伟大)战略落地。不过从当前产能规模来看,台积电依旧遥遥领先,短期内难以撼动其市场主导地位。
值得关注的是,英特尔在代工订单拓展与技术节点推进上全面提速,已让全球晶圆代工格局出现松动。半导体业内人士指出,选择英特尔 18A 制程具有多重合理性:即便仅用于入门级 M 系列芯片,这一合作也具备极强的行业指标意义,堪称打破台积电长期独占苹果芯片代工业务的关键突破口。除遵循行业 “培养第二供应商” 的惯例以分散供应链风险外嘉理证券,苹果此举更核心的考量是响应美国本土制造相关政策,契合美国政府推动科技产业链本土化的趋势。
二、联发科 “跨厂协作”:台积电先进制程 + 英特尔 EMIB-T 封装
联发科同样在积极布局先进封装领域,目前正争取英特尔 EMIB-T(增强型 EMIB)技术的产能支持。据悉,谷歌 TPU(张量处理单元)芯片出货量预期上调,但台积电 CoWoS 封装产能持续紧缺,成为行业产能瓶颈。在此背景下,联发科正紧急招募具备 EMIB 相关技术经验的工程师,计划采用 “跨厂协作” 模式:将台积电 2 纳米、3 纳米制程生产的裸片(die),通过英特尔 EMIB-T 技术进行封装。
据了解,EMIB-T 支持最大 120×180 毫米的大芯片封装尺寸,技术路径与台积电 CoWoS-L(大尺寸 CoWoS)高度相似,可满足高性能芯片的集成需求,为联发科在高端芯片市场的竞争增添筹码。
三、18A 制程成熟超预期嘉理证券,英特尔量产提速
这一市场格局变化的核心前提,是英特尔 18A 制程的成熟速度超出行业预期。此前外界普遍担忧,同时导入 RibbonFET 与 PowerVia 两大新技术会导致良率爬坡缓慢,但半导体业内人士透露,背部供电技术反而减少了 EUV(极紫外光)光刻的曝光次数,不仅简化了制造流程,更优化了成本结构,让 18A 制程具备更强的价格竞争力。此外,在纳米片结构设计上,英特尔采用难度更高的 4 片堆叠方案,进一步提升了晶体管运算速度与芯片性能。
目前,英特尔 18A 制程的良率优化进展顺利,产能实现稳定爬坡:该制程已于 2025 年 10 月正式启动量产,2025 年第四季度进入高产能生产阶段。供应链消息显示,基于 18A 制程的首款 Panther Lake 系列芯片(单品 SKU)将于 2025 年底前亮相,2026 年初正式供货。芯片业内人士表示,未来将有更多客户与英特尔合作推进 14A 制程研发,以规避最先进制程依赖单一供应商的供应链风险。
四、2027 年成关键节点,台积电仍握核心优势
尽管英特尔进展迅猛,但业界普遍认为,台积电短期内仍将稳居晶圆代工行业龙头地位。尤其是在高阶 GPU、AI ASIC 芯片所依赖的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能方面,台积电的技术成熟度与产能规模目前仍难以被英特尔替代。
行业普遍预测,全球晶圆代工市场的真正竞争将在 2027 年后逐步成型:届时台积电 2 纳米制程将进入成熟量产阶段,产能与良率进一步优化;而英特尔 18A 制程的客户群体也将持续扩大,形成规模化出货能力,双方才会进入可量化的直接竞争阶段。

图源:工商时报(台)
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